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供应信息
产品名称 中京集成线路公司电金指卡板PCB、电镍金卡板PCB、电硬金HDIPCB、电厚金线
发布时间 2022-5-7
产品类型：LED小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，8层3阶HDI+深沉孔+压接孔，PAD最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路公司电金多层PCB、电镍金PCB、电硬金HDIPCB、电厚金线路板
发布时间 2022-5-7
产品类型：LED小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，8层3阶HDI+深沉孔+压接孔，PAD最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路公司电金手指多层PCB、电镍金PCB、电金手指HDIPCB、电金手指
发布时间 2022-5-7
产品类型：LED小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，8层3阶HDI+深沉孔+压接孔，PAD最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路高频混压PCB,HDIPCB,任意阶HDIPCB,高频多层PCB,高
发布时间 2022-4-22
产品领域：通信机站 层数：42l 板厚：5.0mm；介电常数4.20，介电质损耗 尺寸：1252*420mm/1pcs 工艺结构：高频混压、fr-4tg170+rogers4008、最小
产品名称 中京集成线路软硬结合HDIHDIPCB,任意阶HDIPCB,多层PCB,高频混压
发布时间 2022-4-22
产品类型：led小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1pcs 产品结构：fr-4 tg170，8层3阶hdi+深沉孔+压接孔，pad最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路HDIPCB,任意阶HDIPCB,双面,多层,多层PCB
发布时间 2022-4-22
产品类型：汽车产品 尺寸：137.6*56mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，无卤材料，8层二阶HDI，最小孔0.10mm,板厚1.60mm,OSP Product Type: Au
产品名称 中京集成线路MiNiLEDHDIPCB,MiNiOLEDFPC,多层LEDPCB
发布时间 2022-4-22
产品类型：LED小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，8层3阶HDI+深沉孔+压接孔，PAD最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路MiNiHDILED八层3阶,P0.78,P0.80,P0.93小间
发布时间 2022-4-22
产品类型：LED小间距产品 尺寸：299.5*256mm/1PCS 产品结构：FR-4 TG170，8层3阶HDI+深沉孔+压接孔，PAD最小间距0.075mm,最小孔0.10mm,板厚2.0mm
产品名称 中京集成线路Roll-to-rollFPC,软对卷FPC,灯条柔性板
发布时间 2022-4-15
双多层、任意阶HDI、埋容多层、高频混压、高导热铜基、高低铜、折叠混压、厚铜、 厚金、多层陶瓷、高导热金属基、金属覆合、IC载板、镍芯板、埋磁珠、埋铜、大尺寸等特殊线路板 FPC，双面、多层、分层、
产品名称 中京集成线路PCBCapabilities,大尺寸线路板PCB,多层大尺寸PCB
发布时间 2022-4-15
中京集成线路公司pcbcapabilities,大尺寸线路板,多层大尺寸pcb 双多层、任意阶hdi、埋容多层、高频混压、高导热铜基、高低铜、折叠混压、厚铜、 厚金、多层陶瓷、高导热金属基、金属覆合
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